Le titan se libère : TSMC fait un bond significatif dans le domaine de l’emballage des puces
EN BREF TSMC innove dans l’emballage des puces avec un format de 9,5 réticule. Progrès vers un substrat de 120×150 mm, défiant les standards actuels. Performance accrue atteignant jusqu’à 40 fois celle des processeurs traditionnels. Support pour les processeurs haut de gamme comme Instinct MI300X d’AMD et B200 de Nvidia. Introduction des interposeurs CoWoS-L avec […]



